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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州:2025年05月08日
SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部)工程師、高工、主管、經理或總監,或對此領域想繼續深造,并想提升的業內所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結構特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
軟件開發過程質量控制 杭州:2025年08月01日
嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點,包括:用戶需求分析與軟件設計輸入;軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......
軟件開發過程質量控制 北京:2025年07月30日
掌握軟件開發過程質量控制的要點,包括:用戶需求分析與軟件設計輸入;軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制(QC)質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳:2025年05月09日
1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結構特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法;3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法;4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點;5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點;6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......
從技術走向管理 上海:2025年07月25日
在當今快速變化的時代,企業要求快速調整,快速勝任,要求從技術(業務)大伽轉型的新任管理者們快速度過轉型期,高效推動工作落地,維持和提升績效。雖然每個新晉的管理者都很努力 ,但每個人的成長都受其固有發展慣性的影響,技術大伽的慣性思維方式與行為方式是快速轉型的必然障礙,與組織的期望形成矛盾。本課程就是為了滿足企業的這種現實......
打造卓越的績效管理體系 北京:2025年07月12日
一問:績效考核和績效管理是一回事兒嗎?二問:績效管理為什么?其價值何在?難道績效管理就是為了發獎金嗎?三問:績效管理到底管什么?考核到底考什么?四問:對于難以定量的部門和崗位,比如職能部門,如何考量業績?五問:崗位業績和團隊業績之間如何協調?六問:績效考核為什么會失靈?七問:績效管理到底是誰的事情?為什么管理者和員工往......