南昌質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 杭州：2025年08月01日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測(cè)試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測(cè)試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評(píng)審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年05月08日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計(jì)原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢(shì)介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測(cè)試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評(píng)審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software config......

研發(fā)人員的考核與激勵(lì) 深圳：2025年05月19日

研發(fā)人員的考核與激勵(lì)是企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)、研發(fā)經(jīng)理、人力資源經(jīng)理最為頭疼的問題之一，高層領(lǐng)導(dǎo)和研發(fā)管理者在進(jìn)行研發(fā)績(jī)效管理時(shí)經(jīng)常遇到以下問題：1、如何通過績(jī)效管理的方法引導(dǎo)開發(fā)人員為公司市場(chǎng)目標(biāo)的達(dá)成而努力？2、研發(fā)體系是否應(yīng)該有嚴(yán)格的考核制度，這樣會(huì)不會(huì)挫傷研發(fā)人員的積極性？3、研發(fā)的KPI指標(biāo)體系如何進(jìn)行分解，KPI指標(biāo)......

優(yōu)秀生產(chǎn)主管（班組長(zhǎng)）實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練營(yíng) 廣州：2025年06月20日

車間主管、班組長(zhǎng)、領(lǐng)班等現(xiàn)場(chǎng)基層主管及儲(chǔ)備干部、現(xiàn)場(chǎng)管理人員等。課程大綱：訓(xùn)練營(yíng)課程之一：《現(xiàn)場(chǎng)管理干部綜合素質(zhì)能力提升》一、管理的概念導(dǎo)析二、管理干部的基本特質(zhì)三、目標(biāo)的設(shè)定與管理四、問題分析與改善五、傳達(dá)、溝通、匯報(bào)及沖突管理六、培訓(xùn)七、員工激勵(lì)八、現(xiàn)場(chǎng)管理九、品質(zhì)管理簡(jiǎn)要訓(xùn)練營(yíng)課程之二：《可視化現(xiàn)場(chǎng)管理與TPM管......