無錫質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年05月08日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

軟件開發過程質量控制 杭州：2025年08月01日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

軟件開發過程質量控制 北京：2025年07月30日

掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

新經理入門必修班——新經理的3大職責 北京：2025年05月09日

本課程從管理自己、管理他人、管理團隊三個維度，幫助新任經理知道應該做什么？不應該做什么？明確經理的職責和工作內容，指揮下屬順利開展工作。本次培訓之后，您會發現：一切都發生了本質的變化！課程收益：1. 讓新經理快速轉變角色，進入工作狀態2. 提升責任心、增強勇氣及自信，提升行動力3. 提升自我領導力、影響力及職業能力4.......

凌云志?：中層管理者情境管理實戰沙盤 深圳：2025年07月10日

1.清晰管理者角色，提升管理認知2.掌握目標管理、工作計劃與執行、任務授權的方法，幫助工作績效提升3.掌握團隊建設、員工培養的方法，培養出優秀團隊4.掌握向下、向上的溝通技巧，提升溝通效率培訓對象：企業中層管理者、基層管理者課程提綱：模塊一：管理認知情境1：如何清晰認知管理角色，提升管理效率？1.何謂管理？刷新你的管理......