杭州質(zhì)量控制培訓公開課

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 杭州：2025年08月01日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年05月08日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......

影響力密碼?打開協(xié)作中的鎖 北京：2025年06月05日

【解決問題】一、無法得到團隊的支持二、無法影響合作伙伴更好配合三、他人不愿意支持你的工作四、得不到跨部門的有效支持課程收益一、個人收益1.項目細節(jié)把控力2.項目執(zhí)行中抓重點功難點的能力3.提升工作效率4.人際交往能力5.拓寬職業(yè)前景二、組織收益1.讓跨部門協(xié)作更順暢2.加快重要項目執(zhí)行效率3.提升部門間配合度4.幫助組......

現(xiàn)金為王——全方位現(xiàn)金流管理 北京：2025年06月19日

1. 財務總監(jiān)、財務經(jīng)理、財務主管等財務管理者2. 董事長、總經(jīng)理、副總經(jīng)理等高層管理者課程大綱第一部分：現(xiàn)金為王——企業(yè)要高度重視企業(yè)現(xiàn)金流管控1、當前很多企業(yè)現(xiàn)金流不好的四大原因2、為什么要重視現(xiàn)金流管控3、現(xiàn)金流是一個血液循環(huán)過程4、三張財務報表與企業(yè)的生死關系5、現(xiàn)金流管控的五大核心：不......